▲台積電。（圖／記者高兆麟攝，下同） 

記者葉國吏／綜合報導　

AI算力需求爆增，半導體產業的先進封裝成為全球供應鏈瓶頸。目前高階AI晶片產能仍高度集中台灣，台積電北美主管坦言，即便美製晶片也須回台封裝才能交付。

美製晶片仍須運回台灣封裝
雖然「台積電」公司已在亞利桑那州設立先進晶圓廠，但目前產出的晶片仍得 100% 運回台灣處理。台積電北美封裝主管保羅．羅素（Paul Rousseau）透露，先進封裝產能高度集中亞洲，導致美製晶片需往返兩地，這不僅凸顯供應鏈脆弱，更增加交貨時間成本。

研究員簡．瓦達曼（Jan Vardaman）指出，若能直接在當地封裝，客戶滿意度將大幅提升。目前台積電已規劃在亞利桑那州興建2座封裝廠，但在完工前，這種「美製台裝」的現象仍將持續。

輝達包下產能帶動技術轉型
目前最熱門的封裝技術首推CoWoS，其複合年成長率高達80%。由於「輝達」公司預訂了大部分產能，導致市場極度吃緊，台積電甚至將部分流程委外給「日月光」與「艾克爾」公司處理。日月光預估其先進封裝業務在2026年將翻倍成長，並已同步在台灣擴建新廠應戰。

英特爾搶進封裝戰場拚效能
除了台積電，英特爾也積極布局封裝市場，目前已取得亞馬遜與思科等客戶，更獲得馬斯克（Elon Musk）青睞，將為其旗下的「SpaceX」與「Tesla」等公司提供客製化製造與封裝服務。目前戰場已從2.5D邁向3D堆疊，力求讓多顆晶片像單一晶片般運作。